西安世纪金路电学材料有限公司&西安邦导新材料有限公司（Bonducto Limited Company）成立于2020年11月23日，是由创业团队整合西安交通大学金属材料强度国家重点实验室历年科研成果和技术团队而发起成立的，公司技术来源于西安交通大学王亚平教授课题组，注册地位于陕西省西安市，位于西安市沣东新城产业园区。公司具有高水平的研发和生产团队，能够根据客户需求开发特种合金材料的技术能力。